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Dissipation thermique du processeur améliorée par ce pad isolant en silicone modulable

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Évitez le throttling mécanique de votre processeur

L'accumulation de chaleur est le premier ennemi des performances informatiques. Ce coussin d'isolation thermique en silicone résout ce problème en établissant un pont thermique direct et constant. Grâce à ses épaisseurs variées, il permet de rattraper les écarts de niveau entre le dissipateur et le processeur, évitant ainsi les pics de température destructeurs.

Propriétés isolantes et conductrices équilibrées

Ce produit offre une double action unique : il conduit efficacement la chaleur vers le système de refroidissement tout en assurant une isolation électrique totale des circuits environnants. Vous éliminez ainsi les risques de court-circuit liés aux débordements de fluides thermiques conducteurs classiques.

Spécifications techniques du produit

Conductivité thermique3.2 W/mK
Dimensions totales100mm x 100mm
Plage de température-40°C à 200°C
CouleurGris industriel

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